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本月25 日，我们前往天津中环股份调研，拜见了公司董秘梁岩和总经理沈浩平先生，就公司经营现状和发展前景 进入深入交流，调研主要内容和结论如下。 6 Y6 T$ K1 j6 H1 a2 S7 w  `% ]
评论： # ~7 }- j4 {4 G
.. 股权注入推动公司业务重心转移。
公司完成环欧股权注入的工作，在环欧100%股权都注入上市公司后，至少是短期的核心业务将从半导 体器件转移到上游硅材料业务。 （ Z4 T# O! l! _（ i% M& t（ B/ C& y
母公司原来主要从事半导体器件业务，主要产品为高压硅堆（主要应用于传统CRT 电视上，也能应用于微波炉、 激光打印机等），另外也能做一些整流二极管和整流桥等产品，但是市场竞争力不强。随着CRT 市场的萎缩，公司器 件业务有所衰退，06 年及以前年度尚能实现3-4 千万的年净利，但07 年已经减少到不到2000 万元，虽然公司正在开 发汽车点火器用高压硅堆等高端市场，但估计进度不会太快。而募集项目6 寸功率半导体生产线的盈利情况要到08 年底才能初见眉目，因此将环欧股权全部注入上市公司将保证公司经营状况的稳定发展。 

 区熔硅业务将是重中之重。
 环欧主要从事硅单晶及硅片生产，其中区熔硅业务是公司的最大经营亮点，区熔硅虽然只占单晶硅市场约10%的 份额，规模较小，但是随着全球新能源的迅速发展和对节能降耗的重视，区熔硅的市场空间将明显放大。而环欧是国 内最大的区熔硅供应商，占有绝对竞争优势，从全球来看，公司也已经是第三大供应商，有一定的技术优势和明显的 成本优势。目前公司硅材料业务发展迅速，显示了公司强大的竞争力。环欧05 年单晶硅总产能为65 吨，到07 年发展 到130 吨，08 年公司设计产能为240 万吨，到2012 年公司产能计划为约800 吨。因此，硅材料业务正处于其黄金发 展期，市场风险较小，成长性可期。

区熔硅行业前景广阔。
    驱动公司硅材料快速发展的主要推力是电力电子器件、太阳能市场和光电器件的庞大需求。电力器件广泛应用于 电网、电站建设（包括三峡电站和国家800KV 特高压直流电网等都使用了公司的区熔硅材料），同时风力发电和太阳 能发电都需要用电力电子器件进行输电管理，另外全球对节能降耗的重视度日益提高，MOSFET、IGBT 等功率半导体 将广泛应用于电子设备中的电源管理中。而太阳能的市场前景也毋庸置疑，公司的直拉硅单晶供应给国内众多太阳能 厂商，但是公司更加重视特殊结构的太阳能硅材料，如高转换率的区熔硅单晶片、特殊结构的直拉硅材料（和澳大利 亚公司合作，这种特殊节能的太阳能电池从08 年进入规模化生产阶段）。 2 X, |5 O$ }" b" a
另外，值得关注的一个潜在市场是LED 用硅衬底材料：江西晶能光电一期9900 万美元的硅衬底蓝、绿光LED 芯 片项目基本投资完毕，3 月份即可投产，二期工程将同步进行，投资完毕后形成100 亿粒的生产能力，销售额8 亿元。 硅衬底LED 芯片成本远低于蓝宝石和碳化硅衬底芯片，因此市场前景相当美好，目前晶能光电的区熔硅衬底材料由环 欧间接提供，想象空间巨大。

 
延伸核心竞争力，完善硅材料产业体系
     公司希望未来能逐步完善单晶硅材料的产业体系，不仅要有目前的硅棒和硅片业务，还要进入硅片加工领域，如 扩散片、抛光片和外延片。扩散片目前已经开始生产，08 年组建合资公司开始区熔抛光片的生产，外延片将以参股其 它公司展开。其中区熔抛光片项目将是重点，项目总投资约4 亿元，环欧将控股，产品主要供应给西方功率半导体大 厂，应用领域为新型IGBT 器件；IGBT 器件将是未来数年全球电网、电器产品节能降耗的核心应用器件；区熔抛光 片技术高于一期工程达产后年消耗区熔硅单晶30-40 吨，相当于公司07 年区熔硅产能的一半。

6 寸功率半导体生产线年内预计达产60% 
      募集项目的6 寸功率半导体生产线已于去年3 月份进入调试阶段，11 月正式投产。由于公司并无太多经营6 寸功率半 导体芯片厂的实际经验，因此生产线的运作更多依靠外部力量，经营模式为代工。代工模式可降低新生产线的技术风 险和市场风险，公司08 年经营目标为盈亏平衡，如果这个目标可以实现，09 年生产线的市场前景还是乐观的。